[DB증권 전기전자 조현지]
삼성전기(009150): FCBGA 증설 코멘트 & 3Q26E 추정치 상향
- 9/28 베트남 생산설비 투자 2.5조원과 국내 사업장 신규시설투자 4.3조원 등 총 2건의 증설을 공시
- 베트남 투자액에는 건물 및 인프라 투자비가 포함되지 않았다는 점을 고려하면 두 사업장의 실질 투자액은 약 8.5조원으로 추정
- 보완성 부산 증설까지 포함할 경우 26E~28E FCBGA Capex는 약 10조원에 달할 전망
- 이중 약 8조원은 고객사 선급금을 통해 충당될 것으로 예상됨
- 세부 내용은 고객사별로 다소 차이가 있으나, 가동률(Q)을 보장하는 한편 판가(P)는 유동적인 구조로 파악됨
- 동기간 전사 Capex는 약 13조원으로 추정되며, 이를 감안한 3개년 실질 자체 투자 부담은 약 5조원대로 예상
- 연간 자체 부담액은 기존에도 지속해온 1조원대 투자 기조에서 크게 벗어나지 않을 전망
- 신규 증설분은 2Q28E~3Q28E부터 순차적으로 램프업될 예정이며, 제품 믹스 개선과 판가 상승을 감안하면 증설이 완료되는 2029E 기준 FCBGA CAPA는 현재 대비 3배 이상 확대될 것으로 예상됨(2026E FCBGA 매출액 2.2조원 전망)
- 3Q26E 영업이익 추정치 6,619억원(+154%YoY, +50%QoQ)으로 상향
- 원/달러 환율 하락으로 영업이익에 QoQ 약 400억원 수준의 부정적 영향이 있었을 것으로 추정됨에도 불구, 컴포넌트 MLCC 판가 인상 및 믹스 개선과 패키지 FCBGA 수익성이 당초 예상치를 상회하면서 시장 기대치(6,051억원)를 웃도는 실적을 기록할 전망
- 스위치/네트워크 출하가 본격화됨에 따라 FCBGA 분기 수익성은 30%를 상회할 것으로 예상(2Q26 20% 초반)
- MLCC와 FCBGA 모두 믹스 개선과 판가 상승 압력이 동시에 나타나고 있어, 이미 높아진 기대치보다도 수익성 눈높이를 재차 상향할 수 있는 여건으로 판단
- 분기 실적 발표를 거듭할수록 고부가품의 양산 성과와 수익성 레벨 구체화가 예상되는 만큼, 2027E 이후 이익 추정치의 추가 상향 가능성도 열려 있다고 판단
- 전기전자 대형주 가운데 최선호 관점 유지
보고서 링크: https://abit.ly/59g0tmb
삼성전기(009150): FCBGA 증설 코멘트 & 3Q26E 추정치 상향
- 9/28 베트남 생산설비 투자 2.5조원과 국내 사업장 신규시설투자 4.3조원 등 총 2건의 증설을 공시
- 베트남 투자액에는 건물 및 인프라 투자비가 포함되지 않았다는 점을 고려하면 두 사업장의 실질 투자액은 약 8.5조원으로 추정
- 보완성 부산 증설까지 포함할 경우 26E~28E FCBGA Capex는 약 10조원에 달할 전망
- 이중 약 8조원은 고객사 선급금을 통해 충당될 것으로 예상됨
- 세부 내용은 고객사별로 다소 차이가 있으나, 가동률(Q)을 보장하는 한편 판가(P)는 유동적인 구조로 파악됨
- 동기간 전사 Capex는 약 13조원으로 추정되며, 이를 감안한 3개년 실질 자체 투자 부담은 약 5조원대로 예상
- 연간 자체 부담액은 기존에도 지속해온 1조원대 투자 기조에서 크게 벗어나지 않을 전망
- 신규 증설분은 2Q28E~3Q28E부터 순차적으로 램프업될 예정이며, 제품 믹스 개선과 판가 상승을 감안하면 증설이 완료되는 2029E 기준 FCBGA CAPA는 현재 대비 3배 이상 확대될 것으로 예상됨(2026E FCBGA 매출액 2.2조원 전망)
- 3Q26E 영업이익 추정치 6,619억원(+154%YoY, +50%QoQ)으로 상향
- 원/달러 환율 하락으로 영업이익에 QoQ 약 400억원 수준의 부정적 영향이 있었을 것으로 추정됨에도 불구, 컴포넌트 MLCC 판가 인상 및 믹스 개선과 패키지 FCBGA 수익성이 당초 예상치를 상회하면서 시장 기대치(6,051억원)를 웃도는 실적을 기록할 전망
- 스위치/네트워크 출하가 본격화됨에 따라 FCBGA 분기 수익성은 30%를 상회할 것으로 예상(2Q26 20% 초반)
- MLCC와 FCBGA 모두 믹스 개선과 판가 상승 압력이 동시에 나타나고 있어, 이미 높아진 기대치보다도 수익성 눈높이를 재차 상향할 수 있는 여건으로 판단
- 분기 실적 발표를 거듭할수록 고부가품의 양산 성과와 수익성 레벨 구체화가 예상되는 만큼, 2027E 이후 이익 추정치의 추가 상향 가능성도 열려 있다고 판단
- 전기전자 대형주 가운데 최선호 관점 유지
보고서 링크: https://abit.ly/59g0tmb
[DB증권 전기전자 조현지]
전기전자 3Q26 Preview: AI 시스템과 함께 커지는 실적
- AI 인프라 투자는 여전히 강함. TrendForce는 2026E AI 서버 출하량 전망을 280만대(+32%YoY)로 상향한 데 이어 2027E에는 380만대(+36%YoY)까지 성장할 것으로 전망
- 상위 9개 CSP의 합산 CapEx도 약 1.38조달러(+50%YoY)까지 확대될 전망
- 더욱 주목할 점은 출하량보다 빠르게 증가하는 서버당 탑재가치
- NVIDIA의 중심축은 GB300에서 Vera Rubin으로 이동하고, Google·AWS 등 CSP의 자체 ASIC 확대에 따라 2027E AI 서버 내 ASIC 비중도 약 30%까지 상승할 것으로 예상됨
- 결국 GPU든 ASIC이든 AI 서버 경쟁의 단위가 개별 칩에서 랙과 데이터센터 전체로 확장되면서 고사양 부품의 출하량과 스펙이 동시에 높아지는 구조
- 공급 부족 역시 특정 부품에 국한되지 않음
- GPU와 CPU뿐만 아니라 MLCC, ABF 기판까지 리드타임이 장기화되며 병목이 시스템 BOM 전반으로 확산되고 있음
- 기판에서는 FCBGA뿐만 아니라 고다층 MLB, 메모리 모듈 PCB, 네트워크·광모듈용 PCB까지 수요가 확대
- Unimicron은 2026년 CapEx 가이던스를 NT$34bn에서 NT$54bn으로 상향하고 80~85%를 ABF 증설에 배정했으며, Kinsus와 NanYa PCB도 투자를 확대
- 그럼에도 ABF 리드타임은 48주를 넘어섰고, 3Q26부터 나타난 10~15%QoQ 수준의 판가 상승 기조는 4Q27E까지 이어질 전망
- MLCC도 유사. NVIDIA GB·VR 플랫폼에서는 0805급 22μF·47μF·100μF, ASIC 진영에서는 0402 22μF·47μF와 0603 100μF 등 고용량 제품 수요가 집중되고 있음
- 일본·한국 업체들이 서버·산업·전장용 제품에 생산능력을 우선 배분하면서 범용 제품까지 공급 제약이 전이되고 있음
- 투자전략은 명확. 단순히 AI 매출 비중이 높은 기업보다 ① 물량 증가(Q), ② 판가 상승(P), ③ 고부가 제품 중심의 믹스 개선, ④ 신규 CAPA 확보가 동시에 나타나는 업체를 선호
- 최선호주는 삼성전기, 심텍, 두산
- 삼성전기는 AI 서버용 고용량 MLCC의 공급 부족과 FCBGA 수요 확대가 동시에 나타나며 P·Q·Mix 개선의 가시성이 가장 높음
- 심텍은 기존 범용 제품에서 SOCAMM과 MSAP 중심으로 수주 믹스가 빠르게 개선
- 두산은 네트워크 보드와 400G→800G→1.6T 광통신 고속화에 따른 저손실·고사양 CCL 수요가 확대되고 있어, AI 서버 시스템의 스펙 상승을 소재단에서 가장 직접적으로 누릴 수 있는 업체로 판단
보고서 링크: https://abit.ly/fwftjx2
전기전자 3Q26 Preview: AI 시스템과 함께 커지는 실적
- AI 인프라 투자는 여전히 강함. TrendForce는 2026E AI 서버 출하량 전망을 280만대(+32%YoY)로 상향한 데 이어 2027E에는 380만대(+36%YoY)까지 성장할 것으로 전망
- 상위 9개 CSP의 합산 CapEx도 약 1.38조달러(+50%YoY)까지 확대될 전망
- 더욱 주목할 점은 출하량보다 빠르게 증가하는 서버당 탑재가치
- NVIDIA의 중심축은 GB300에서 Vera Rubin으로 이동하고, Google·AWS 등 CSP의 자체 ASIC 확대에 따라 2027E AI 서버 내 ASIC 비중도 약 30%까지 상승할 것으로 예상됨
- 결국 GPU든 ASIC이든 AI 서버 경쟁의 단위가 개별 칩에서 랙과 데이터센터 전체로 확장되면서 고사양 부품의 출하량과 스펙이 동시에 높아지는 구조
- 공급 부족 역시 특정 부품에 국한되지 않음
- GPU와 CPU뿐만 아니라 MLCC, ABF 기판까지 리드타임이 장기화되며 병목이 시스템 BOM 전반으로 확산되고 있음
- 기판에서는 FCBGA뿐만 아니라 고다층 MLB, 메모리 모듈 PCB, 네트워크·광모듈용 PCB까지 수요가 확대
- Unimicron은 2026년 CapEx 가이던스를 NT$34bn에서 NT$54bn으로 상향하고 80~85%를 ABF 증설에 배정했으며, Kinsus와 NanYa PCB도 투자를 확대
- 그럼에도 ABF 리드타임은 48주를 넘어섰고, 3Q26부터 나타난 10~15%QoQ 수준의 판가 상승 기조는 4Q27E까지 이어질 전망
- MLCC도 유사. NVIDIA GB·VR 플랫폼에서는 0805급 22μF·47μF·100μF, ASIC 진영에서는 0402 22μF·47μF와 0603 100μF 등 고용량 제품 수요가 집중되고 있음
- 일본·한국 업체들이 서버·산업·전장용 제품에 생산능력을 우선 배분하면서 범용 제품까지 공급 제약이 전이되고 있음
- 투자전략은 명확. 단순히 AI 매출 비중이 높은 기업보다 ① 물량 증가(Q), ② 판가 상승(P), ③ 고부가 제품 중심의 믹스 개선, ④ 신규 CAPA 확보가 동시에 나타나는 업체를 선호
- 최선호주는 삼성전기, 심텍, 두산
- 삼성전기는 AI 서버용 고용량 MLCC의 공급 부족과 FCBGA 수요 확대가 동시에 나타나며 P·Q·Mix 개선의 가시성이 가장 높음
- 심텍은 기존 범용 제품에서 SOCAMM과 MSAP 중심으로 수주 믹스가 빠르게 개선
- 두산은 네트워크 보드와 400G→800G→1.6T 광통신 고속화에 따른 저손실·고사양 CCL 수요가 확대되고 있어, AI 서버 시스템의 스펙 상승을 소재단에서 가장 직접적으로 누릴 수 있는 업체로 판단
보고서 링크: https://abit.ly/fwftjx2
[DB증권 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 3Q26 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
10/12 (월)
16:00 Nanya
10/14 (수)
22:00 ASML
10/15 (목)
15:00 TSMC
*컨콜 및 한국 시간 기준
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 3Q26 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
10/12 (월)
16:00 Nanya
10/14 (수)
22:00 ASML
10/15 (목)
15:00 TSMC
*컨콜 및 한국 시간 기준
[DB증권 전기전자 조현지]
LG전자 3Q26 연결 기준 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 23조 8,270억원 (컨센서스 24조 2,150억원)
- 영업이익 7,818억원 (컨센서스 1조 301억원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261007800145
LG전자 3Q26 연결 기준 잠정실적 안내드립니다.
- 매출 23조 8,270억원 (컨센서스 24조 2,150억원)
- 영업이익 7,818억원 (컨센서스 1조 301억원)
공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20261007800145