[DB증권 전기전자 조현지]
두산(000150): 전자BG 9,684억원 증설 코멘트
- 두산 전자BG 9,684억원 (국내 4,210억원+중국 Changshu 5,474억원. 모두 브라운필드) 증설 결정
- 부문별 투자액은 네트워크보드 약 6,900억원, 광 약 2,800억원 할당할 것으로 추정
- 필요 자금은 전액 금융기관 차입을 통해 조달할 계획이며 금번 증설에 따른 효과는 1H28E~2H28E에 걸쳐 매출액에 점진 반영 예상
- 기존 공유됐던 계획 하의 국내, 중국, 태국 증설과 금번 증설분을 모두 반영한 전자BG의 최대 생산 CAPA는 금액 기준 2026E 2.8조원 → 2028E 5.4조원 → 2029E 6.8조원까지 확대 전망됨
- CCL 스펙 업그레이드에 따른 추가적인 판가 인상이나 제품믹스 변동 시 상향의 가능성 있음
- 두산은 이번 증설을 통해 기존 고객사의 물동량 증가에 대응하는 동시에 신규 ASIC 고객사 확보 역시 가능할 것으로 예상
- 특히 고객사 다변화는 중장기적으로 가격 및 물량 협상력을 강화하는 중요한 기반으로 작용할 전망
- 또한 약 2,800억원 투입 예정인 광모듈용 CCL은 로우엔드 라인에서도 생산 가능함에도 높은 수익성을 기록하고 있어 기존 설비 활용도 및 투자 효율성 측면에서도 긍정적
- 관련 매출은 2025년 300억원 수준이었으나 2026E 3,000억원 이상으로 증가 전망
- 현재 네트워크 시장이 800G 중심에서 향후 1.6T로 전환될 경우 요구 사양 고도화에 따른 추가적인 판가 상승 가능성도 열려 있음
- 결국 이번 증설을 통해 네트워크보드와 광을 중심으로 한 구조적인 성장 기반이 한층 강화될 것으로 판단
- 단기적으로도 3Q26E 주요 고객사향 물동량이 본격 출하되는 가운데 최근 물동량 추이가 기존 예상보다 우호적인 것으로 파악돼, 증설 효과가 본격화되기 전부터 실적 모멘텀은 강화되고 있음
보고서 링크: https://abit.ly/42lpga0
두산(000150): 전자BG 9,684억원 증설 코멘트
- 두산 전자BG 9,684억원 (국내 4,210억원+중국 Changshu 5,474억원. 모두 브라운필드) 증설 결정
- 부문별 투자액은 네트워크보드 약 6,900억원, 광 약 2,800억원 할당할 것으로 추정
- 필요 자금은 전액 금융기관 차입을 통해 조달할 계획이며 금번 증설에 따른 효과는 1H28E~2H28E에 걸쳐 매출액에 점진 반영 예상
- 기존 공유됐던 계획 하의 국내, 중국, 태국 증설과 금번 증설분을 모두 반영한 전자BG의 최대 생산 CAPA는 금액 기준 2026E 2.8조원 → 2028E 5.4조원 → 2029E 6.8조원까지 확대 전망됨
- CCL 스펙 업그레이드에 따른 추가적인 판가 인상이나 제품믹스 변동 시 상향의 가능성 있음
- 두산은 이번 증설을 통해 기존 고객사의 물동량 증가에 대응하는 동시에 신규 ASIC 고객사 확보 역시 가능할 것으로 예상
- 특히 고객사 다변화는 중장기적으로 가격 및 물량 협상력을 강화하는 중요한 기반으로 작용할 전망
- 또한 약 2,800억원 투입 예정인 광모듈용 CCL은 로우엔드 라인에서도 생산 가능함에도 높은 수익성을 기록하고 있어 기존 설비 활용도 및 투자 효율성 측면에서도 긍정적
- 관련 매출은 2025년 300억원 수준이었으나 2026E 3,000억원 이상으로 증가 전망
- 현재 네트워크 시장이 800G 중심에서 향후 1.6T로 전환될 경우 요구 사양 고도화에 따른 추가적인 판가 상승 가능성도 열려 있음
- 결국 이번 증설을 통해 네트워크보드와 광을 중심으로 한 구조적인 성장 기반이 한층 강화될 것으로 판단
- 단기적으로도 3Q26E 주요 고객사향 물동량이 본격 출하되는 가운데 최근 물동량 추이가 기존 예상보다 우호적인 것으로 파악돼, 증설 효과가 본격화되기 전부터 실적 모멘텀은 강화되고 있음
보고서 링크: https://abit.ly/42lpga0
[DB증권 전기전자 조현지]
해성디에스(195870): 기판 패널라인 증설 & 안산 유형자산취득 코멘트
- 해성디에스는 1) 패키지기판 패널공법 도입을 위한 1,900억원 설비투자(창원 신공장 가운데 3개층 활용하는 브라운필드 증설
- 나머지 3개층은 현재 리드프레임 라인 가동 중) 2) 계열회사인 계양전기의 공장(토지+건물)을 680억원에 취득하는 2개 건을 공시
- 메인 증설 건인 패널공법 도입을 위한 시설투자 타임라인의 경우 4Q26E 장비발주→2H27E 장비반입→2H28E~1H29E 제품 퀄테스트→2H29E 제품 양산을 목표로 함
- 장비 반입 및 고객사 퀄테스트 완료 시점에 따라 LPDDR 등으로의 진입 가능성은 있으나 2H29E 이후 DDR6 패키지기판 양산 대응을 위한 중장기 계획의 일환으로 보임
- 해성디에스가 현재 기판 생산에 사용 중인 릴투릴 방식은 원가 절감에는 강점이 있으나 고다층화 과정에서 요구되는 층간 정합도를 안정적으로 확보하기 어렵다는 명백한 한계가 존재
- 층수가 증가할수록 기판의 변형과 장력 변동 등으로 정밀도와 수율이 급락하므로 고다층·미세회로 제품에서는 패널 공정으로의 전환이 사실상 필수적이었던 상황. 사업부의 기술 경쟁력 확보를 위한 필연적 선택이었다고 판단함
- 계양전기 안산 공장 취득 건의 경우 향후 추가투자에 대비한 선제적 부지 매입의 성격으로 파악됨
- 단기간 내 공장 활용 및 추가 장비 반입 등의 계획은 없는 것으로 보이며 추가 투자 계획 구체화 시점은 창원 공장 패널라인 도입이 마무리된 후가 될 가능성이 높아 보임
- 총 필요자금 2,580억원 가운데 약 400억원은 차입을 통해 조달하고, 나머지는 보유 현금 및 향후 창출될 영업현금흐름을 활용할 계획임
- 연내 400억원 차입 가정 시 연말 기준 부채비율은 122% 수준으로 예상
- 패널라인 증설은 투자의 타임라인이 투자 타임라인이 긴 만큼 실질 매출 증분은 DDR6 이후 기판 판가 형성 수준에 따라 유동적일 수 있으나, 연매출 2,000억원 이상을 창출할 수 있는 생산능력 확보가 가능할 것으로 전망함
- 경쟁 패키지기판 업체들이 모두 패널 공법을 기반으로 양산 중이며, 릴투릴 방식은 PCB 적층 과정에서 구조적으로 고다층화에 제약이 있는 만큼 중장기 관점에서 이번 투자 결정은 합리적이라고 판단함
- 그간 해성디에스의 고질적인 디레이팅 요인 중 하나 역시 기판 고다층화 대응에서의 한계였던 만큼, 향후 패널 라인 도입과 양산 안정성이 확인되는 과정에서 중장기적으로 밸류에이션 디레이팅 역시 단계적으로 해소될 가능성이 있다고 판단함
- 한편 유형자산 취득 대상인 계양전기가 계열회사인 데다 재무구조가 다소 취약하다는 점을 감안하면, 투자 목적과 기대 효과에 대한 보다 구체적인 청사진 제시가 필요할 것으로 보임
- 아울러 기존 릴투릴 설비의 활용도를 높여 투자 효율성을 제고하기 위해서는 현재 패키지기판 생산라인의 중장기 활용 방안 역시 가시화될 필요가 있다고 판단함
- 해성디에스 3Q26E 매출액 2,468억원(+38.2%YoY, +16.9%QoQ), 영업이익 346억원(+114.6%YoY, +38.8%QoQ)으로 전망함
- 비우호적인 환율 여건 하에서도 현재의 영업이익 컨센서스(340억원)에 부합하는 실적 기대
- 사업부별로는 리드프레임 매출액 1,858억원과 영업이익률 18%, 패키지기판 매출액 610억원과 영업이익률 2% 전망
- 캐시카우 역할을 하고 있는 리드프레임은 신공장 3개층 모두 가동 개시해 실질적 풀가동 체제 진입한 것으로 파악됨
- 또한 원자재가격에 연동한 판가 인상 영향으로 3Q26E 기점으로 분기 최대 리드프레임 매출체력 1,900억원대 진입할 것으로 보임
- 패키지기판의 경우 1) 국내 기존 반도체고객사 국내+중국 공장향 안정적 공급, 2) 국내 신규 반도체고객사 d1c급 초도물량 9월부터 본격 양산, 3) 중화권 반도체고객사향 공급 물량도 점진 증가 중인 영향으로 흑자기조 진입 기대
- 금번 시설투자 및 유형자산취득 결정은 중장기 사업 경쟁력 강화를 위한 전략적 결정으로 판단함
- 단기적으로는 3Q26E 견조한 실적이 전망되고, 국내기판업체 대비 밸류에이션 저평가가 뚜렷하다는 점에서 매수 접근 유효하다고 판단함
- 목표주가는 밸류에이션 시점 2027E로 변경하며 74,000원(EPS 6,346원xTarget P/E 11.7배)으로 상향함
보고서 링크: https://abit.ly/37g0ix
해성디에스(195870): 기판 패널라인 증설 & 안산 유형자산취득 코멘트
- 해성디에스는 1) 패키지기판 패널공법 도입을 위한 1,900억원 설비투자(창원 신공장 가운데 3개층 활용하는 브라운필드 증설
- 나머지 3개층은 현재 리드프레임 라인 가동 중) 2) 계열회사인 계양전기의 공장(토지+건물)을 680억원에 취득하는 2개 건을 공시
- 메인 증설 건인 패널공법 도입을 위한 시설투자 타임라인의 경우 4Q26E 장비발주→2H27E 장비반입→2H28E~1H29E 제품 퀄테스트→2H29E 제품 양산을 목표로 함
- 장비 반입 및 고객사 퀄테스트 완료 시점에 따라 LPDDR 등으로의 진입 가능성은 있으나 2H29E 이후 DDR6 패키지기판 양산 대응을 위한 중장기 계획의 일환으로 보임
- 해성디에스가 현재 기판 생산에 사용 중인 릴투릴 방식은 원가 절감에는 강점이 있으나 고다층화 과정에서 요구되는 층간 정합도를 안정적으로 확보하기 어렵다는 명백한 한계가 존재
- 층수가 증가할수록 기판의 변형과 장력 변동 등으로 정밀도와 수율이 급락하므로 고다층·미세회로 제품에서는 패널 공정으로의 전환이 사실상 필수적이었던 상황. 사업부의 기술 경쟁력 확보를 위한 필연적 선택이었다고 판단함
- 계양전기 안산 공장 취득 건의 경우 향후 추가투자에 대비한 선제적 부지 매입의 성격으로 파악됨
- 단기간 내 공장 활용 및 추가 장비 반입 등의 계획은 없는 것으로 보이며 추가 투자 계획 구체화 시점은 창원 공장 패널라인 도입이 마무리된 후가 될 가능성이 높아 보임
- 총 필요자금 2,580억원 가운데 약 400억원은 차입을 통해 조달하고, 나머지는 보유 현금 및 향후 창출될 영업현금흐름을 활용할 계획임
- 연내 400억원 차입 가정 시 연말 기준 부채비율은 122% 수준으로 예상
- 패널라인 증설은 투자의 타임라인이 투자 타임라인이 긴 만큼 실질 매출 증분은 DDR6 이후 기판 판가 형성 수준에 따라 유동적일 수 있으나, 연매출 2,000억원 이상을 창출할 수 있는 생산능력 확보가 가능할 것으로 전망함
- 경쟁 패키지기판 업체들이 모두 패널 공법을 기반으로 양산 중이며, 릴투릴 방식은 PCB 적층 과정에서 구조적으로 고다층화에 제약이 있는 만큼 중장기 관점에서 이번 투자 결정은 합리적이라고 판단함
- 그간 해성디에스의 고질적인 디레이팅 요인 중 하나 역시 기판 고다층화 대응에서의 한계였던 만큼, 향후 패널 라인 도입과 양산 안정성이 확인되는 과정에서 중장기적으로 밸류에이션 디레이팅 역시 단계적으로 해소될 가능성이 있다고 판단함
- 한편 유형자산 취득 대상인 계양전기가 계열회사인 데다 재무구조가 다소 취약하다는 점을 감안하면, 투자 목적과 기대 효과에 대한 보다 구체적인 청사진 제시가 필요할 것으로 보임
- 아울러 기존 릴투릴 설비의 활용도를 높여 투자 효율성을 제고하기 위해서는 현재 패키지기판 생산라인의 중장기 활용 방안 역시 가시화될 필요가 있다고 판단함
- 해성디에스 3Q26E 매출액 2,468억원(+38.2%YoY, +16.9%QoQ), 영업이익 346억원(+114.6%YoY, +38.8%QoQ)으로 전망함
- 비우호적인 환율 여건 하에서도 현재의 영업이익 컨센서스(340억원)에 부합하는 실적 기대
- 사업부별로는 리드프레임 매출액 1,858억원과 영업이익률 18%, 패키지기판 매출액 610억원과 영업이익률 2% 전망
- 캐시카우 역할을 하고 있는 리드프레임은 신공장 3개층 모두 가동 개시해 실질적 풀가동 체제 진입한 것으로 파악됨
- 또한 원자재가격에 연동한 판가 인상 영향으로 3Q26E 기점으로 분기 최대 리드프레임 매출체력 1,900억원대 진입할 것으로 보임
- 패키지기판의 경우 1) 국내 기존 반도체고객사 국내+중국 공장향 안정적 공급, 2) 국내 신규 반도체고객사 d1c급 초도물량 9월부터 본격 양산, 3) 중화권 반도체고객사향 공급 물량도 점진 증가 중인 영향으로 흑자기조 진입 기대
- 금번 시설투자 및 유형자산취득 결정은 중장기 사업 경쟁력 강화를 위한 전략적 결정으로 판단함
- 단기적으로는 3Q26E 견조한 실적이 전망되고, 국내기판업체 대비 밸류에이션 저평가가 뚜렷하다는 점에서 매수 접근 유효하다고 판단함
- 목표주가는 밸류에이션 시점 2027E로 변경하며 74,000원(EPS 6,346원xTarget P/E 11.7배)으로 상향함
보고서 링크: https://abit.ly/37g0ix
[DB증권 반도체 서승연]
하나머티리얼즈: 2027년에도 좋다
■ 3Q26 Preview – 시장 예상에 부합할 실적
- 하나머티리얼즈의 3Q26 매출액과 영업이익은 각각 961억원(+7% QoQ, +38% YoY), 254억원(-2% QoQ, +112% YoY)으로 컨센서스에 부합할 것으로 예상함. 매출액은 메모리 초호황기에 따른 메모리 고객사들의 가동률 상승, 캐파 확대, 공정전환으로 전분기 증가할 전망임. DRAM 가동률 상승뿐 아니라 NAND V9 전환이 매출 증가의 주된 요인일 것으로 예상함. 다만 수익성은 전용 선로 구축에 따른 일회성 비용이 반영되며 전분기 대비 소폭 하락할 것으로 예상함
■ 2027년에도 좋다
- DRAM 업황은 서버 수요 강세와 타이트한 수급으로 2026년에 이어 2027년에도 호황이 지속될 것으로 전망함. DRAM 업체들은 신규 캐파 투자 중이며 주요 장비사향 부품 공급이 증가하는 중임. NAND 역시 NAND 업체들의 공정전환과 2027년 캐파 확대가 예상됨. 이에 하나머티리얼즈의 2026년, 2027년 매출·영업이익은 각각 3,784억원(+38% YoY)·1,004억원(+100% YoY), 4,562억원(+21% YoY)·1,264억원(+26% YoY)으로 전망함
■ 투자의견 Buy, 목표주가 84,000원 유지
- 400단 이상 NAND에서 신규 식각 장비향 부품 공급을 고려하면 중장기 실적 성장 방향성은 유효하다고 판단함. 하나머티리얼즈에 대해 투자의견 Buy를 유지함
보고서 링크: https://whub.dbsec.co.kr/pv/gate?q=D56mhauAwp41Ok4t7p7Ez2ZYUB9lOWyTOMysq6dEZdslEPr7EfoHCfm3K77RwStMF
하나머티리얼즈: 2027년에도 좋다
■ 3Q26 Preview – 시장 예상에 부합할 실적
- 하나머티리얼즈의 3Q26 매출액과 영업이익은 각각 961억원(+7% QoQ, +38% YoY), 254억원(-2% QoQ, +112% YoY)으로 컨센서스에 부합할 것으로 예상함. 매출액은 메모리 초호황기에 따른 메모리 고객사들의 가동률 상승, 캐파 확대, 공정전환으로 전분기 증가할 전망임. DRAM 가동률 상승뿐 아니라 NAND V9 전환이 매출 증가의 주된 요인일 것으로 예상함. 다만 수익성은 전용 선로 구축에 따른 일회성 비용이 반영되며 전분기 대비 소폭 하락할 것으로 예상함
■ 2027년에도 좋다
- DRAM 업황은 서버 수요 강세와 타이트한 수급으로 2026년에 이어 2027년에도 호황이 지속될 것으로 전망함. DRAM 업체들은 신규 캐파 투자 중이며 주요 장비사향 부품 공급이 증가하는 중임. NAND 역시 NAND 업체들의 공정전환과 2027년 캐파 확대가 예상됨. 이에 하나머티리얼즈의 2026년, 2027년 매출·영업이익은 각각 3,784억원(+38% YoY)·1,004억원(+100% YoY), 4,562억원(+21% YoY)·1,264억원(+26% YoY)으로 전망함
■ 투자의견 Buy, 목표주가 84,000원 유지
- 400단 이상 NAND에서 신규 식각 장비향 부품 공급을 고려하면 중장기 실적 성장 방향성은 유효하다고 판단함. 하나머티리얼즈에 대해 투자의견 Buy를 유지함
보고서 링크: https://whub.dbsec.co.kr/pv/gate?q=D56mhauAwp41Ok4t7p7Ez2ZYUB9lOWyTOMysq6dEZdslEPr7EfoHCfm3K77RwStMF
[DB증권 반도체 서승연, 전기전자 조현지]
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 3Q26 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
10/1 (목)
05:30 Micron
*컨콜 및 한국 시간 기준
금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 3Q26 실적발표 일정 안내드립니다.
업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다.
10/1 (목)
05:30 Micron
*컨콜 및 한국 시간 기준
[DB증권 전기전자 조현지]
삼성전기(009150): FCBGA 증설 코멘트 & 3Q26E 추정치 상향
- 9/28 베트남 생산설비 투자 2.5조원과 국내 사업장 신규시설투자 4.3조원 등 총 2건의 증설을 공시
- 베트남 투자액에는 건물 및 인프라 투자비가 포함되지 않았다는 점을 고려하면 두 사업장의 실질 투자액은 약 8.5조원으로 추정
- 보완성 부산 증설까지 포함할 경우 26E~28E FCBGA Capex는 약 10조원에 달할 전망
- 이중 약 8조원은 고객사 선급금을 통해 충당될 것으로 예상됨
- 세부 내용은 고객사별로 다소 차이가 있으나, 가동률(Q)을 보장하는 한편 판가(P)는 유동적인 구조로 파악됨
- 동기간 전사 Capex는 약 13조원으로 추정되며, 이를 감안한 3개년 실질 자체 투자 부담은 약 5조원대로 예상
- 연간 자체 부담액은 기존에도 지속해온 1조원대 투자 기조에서 크게 벗어나지 않을 전망
- 신규 증설분은 2Q28E~3Q28E부터 순차적으로 램프업될 예정이며, 제품 믹스 개선과 판가 상승을 감안하면 증설이 완료되는 2029E 기준 FCBGA CAPA는 현재 대비 3배 이상 확대될 것으로 예상됨(2026E FCBGA 매출액 2.2조원 전망)
- 3Q26E 영업이익 추정치 6,619억원(+154%YoY, +50%QoQ)으로 상향
- 원/달러 환율 하락으로 영업이익에 QoQ 약 400억원 수준의 부정적 영향이 있었을 것으로 추정됨에도 불구, 컴포넌트 MLCC 판가 인상 및 믹스 개선과 패키지 FCBGA 수익성이 당초 예상치를 상회하면서 시장 기대치(6,051억원)를 웃도는 실적을 기록할 전망
- 스위치/네트워크 출하가 본격화됨에 따라 FCBGA 분기 수익성은 30%를 상회할 것으로 예상(2Q26 20% 초반)
- MLCC와 FCBGA 모두 믹스 개선과 판가 상승 압력이 동시에 나타나고 있어, 이미 높아진 기대치보다도 수익성 눈높이를 재차 상향할 수 있는 여건으로 판단
- 분기 실적 발표를 거듭할수록 고부가품의 양산 성과와 수익성 레벨 구체화가 예상되는 만큼, 2027E 이후 이익 추정치의 추가 상향 가능성도 열려 있다고 판단
- 전기전자 대형주 가운데 최선호 관점 유지
보고서 링크: https://abit.ly/59g0tmb
삼성전기(009150): FCBGA 증설 코멘트 & 3Q26E 추정치 상향
- 9/28 베트남 생산설비 투자 2.5조원과 국내 사업장 신규시설투자 4.3조원 등 총 2건의 증설을 공시
- 베트남 투자액에는 건물 및 인프라 투자비가 포함되지 않았다는 점을 고려하면 두 사업장의 실질 투자액은 약 8.5조원으로 추정
- 보완성 부산 증설까지 포함할 경우 26E~28E FCBGA Capex는 약 10조원에 달할 전망
- 이중 약 8조원은 고객사 선급금을 통해 충당될 것으로 예상됨
- 세부 내용은 고객사별로 다소 차이가 있으나, 가동률(Q)을 보장하는 한편 판가(P)는 유동적인 구조로 파악됨
- 동기간 전사 Capex는 약 13조원으로 추정되며, 이를 감안한 3개년 실질 자체 투자 부담은 약 5조원대로 예상
- 연간 자체 부담액은 기존에도 지속해온 1조원대 투자 기조에서 크게 벗어나지 않을 전망
- 신규 증설분은 2Q28E~3Q28E부터 순차적으로 램프업될 예정이며, 제품 믹스 개선과 판가 상승을 감안하면 증설이 완료되는 2029E 기준 FCBGA CAPA는 현재 대비 3배 이상 확대될 것으로 예상됨(2026E FCBGA 매출액 2.2조원 전망)
- 3Q26E 영업이익 추정치 6,619억원(+154%YoY, +50%QoQ)으로 상향
- 원/달러 환율 하락으로 영업이익에 QoQ 약 400억원 수준의 부정적 영향이 있었을 것으로 추정됨에도 불구, 컴포넌트 MLCC 판가 인상 및 믹스 개선과 패키지 FCBGA 수익성이 당초 예상치를 상회하면서 시장 기대치(6,051억원)를 웃도는 실적을 기록할 전망
- 스위치/네트워크 출하가 본격화됨에 따라 FCBGA 분기 수익성은 30%를 상회할 것으로 예상(2Q26 20% 초반)
- MLCC와 FCBGA 모두 믹스 개선과 판가 상승 압력이 동시에 나타나고 있어, 이미 높아진 기대치보다도 수익성 눈높이를 재차 상향할 수 있는 여건으로 판단
- 분기 실적 발표를 거듭할수록 고부가품의 양산 성과와 수익성 레벨 구체화가 예상되는 만큼, 2027E 이후 이익 추정치의 추가 상향 가능성도 열려 있다고 판단
- 전기전자 대형주 가운데 최선호 관점 유지
보고서 링크: https://abit.ly/59g0tmb
[DB증권 전기전자 조현지]
전기전자 3Q26 Preview: AI 시스템과 함께 커지는 실적
- AI 인프라 투자는 여전히 강함. TrendForce는 2026E AI 서버 출하량 전망을 280만대(+32%YoY)로 상향한 데 이어 2027E에는 380만대(+36%YoY)까지 성장할 것으로 전망
- 상위 9개 CSP의 합산 CapEx도 약 1.38조달러(+50%YoY)까지 확대될 전망
- 더욱 주목할 점은 출하량보다 빠르게 증가하는 서버당 탑재가치
- NVIDIA의 중심축은 GB300에서 Vera Rubin으로 이동하고, Google·AWS 등 CSP의 자체 ASIC 확대에 따라 2027E AI 서버 내 ASIC 비중도 약 30%까지 상승할 것으로 예상됨
- 결국 GPU든 ASIC이든 AI 서버 경쟁의 단위가 개별 칩에서 랙과 데이터센터 전체로 확장되면서 고사양 부품의 출하량과 스펙이 동시에 높아지는 구조
- 공급 부족 역시 특정 부품에 국한되지 않음
- GPU와 CPU뿐만 아니라 MLCC, ABF 기판까지 리드타임이 장기화되며 병목이 시스템 BOM 전반으로 확산되고 있음
- 기판에서는 FCBGA뿐만 아니라 고다층 MLB, 메모리 모듈 PCB, 네트워크·광모듈용 PCB까지 수요가 확대
- Unimicron은 2026년 CapEx 가이던스를 NT$34bn에서 NT$54bn으로 상향하고 80~85%를 ABF 증설에 배정했으며, Kinsus와 NanYa PCB도 투자를 확대
- 그럼에도 ABF 리드타임은 48주를 넘어섰고, 3Q26부터 나타난 10~15%QoQ 수준의 판가 상승 기조는 4Q27E까지 이어질 전망
- MLCC도 유사. NVIDIA GB·VR 플랫폼에서는 0805급 22μF·47μF·100μF, ASIC 진영에서는 0402 22μF·47μF와 0603 100μF 등 고용량 제품 수요가 집중되고 있음
- 일본·한국 업체들이 서버·산업·전장용 제품에 생산능력을 우선 배분하면서 범용 제품까지 공급 제약이 전이되고 있음
- 투자전략은 명확. 단순히 AI 매출 비중이 높은 기업보다 ① 물량 증가(Q), ② 판가 상승(P), ③ 고부가 제품 중심의 믹스 개선, ④ 신규 CAPA 확보가 동시에 나타나는 업체를 선호
- 최선호주는 삼성전기, 심텍, 두산
- 삼성전기는 AI 서버용 고용량 MLCC의 공급 부족과 FCBGA 수요 확대가 동시에 나타나며 P·Q·Mix 개선의 가시성이 가장 높음
- 심텍은 기존 범용 제품에서 SOCAMM과 MSAP 중심으로 수주 믹스가 빠르게 개선
- 두산은 네트워크 보드와 400G→800G→1.6T 광통신 고속화에 따른 저손실·고사양 CCL 수요가 확대되고 있어, AI 서버 시스템의 스펙 상승을 소재단에서 가장 직접적으로 누릴 수 있는 업체로 판단
보고서 링크: https://abit.ly/fwftjx2
전기전자 3Q26 Preview: AI 시스템과 함께 커지는 실적
- AI 인프라 투자는 여전히 강함. TrendForce는 2026E AI 서버 출하량 전망을 280만대(+32%YoY)로 상향한 데 이어 2027E에는 380만대(+36%YoY)까지 성장할 것으로 전망
- 상위 9개 CSP의 합산 CapEx도 약 1.38조달러(+50%YoY)까지 확대될 전망
- 더욱 주목할 점은 출하량보다 빠르게 증가하는 서버당 탑재가치
- NVIDIA의 중심축은 GB300에서 Vera Rubin으로 이동하고, Google·AWS 등 CSP의 자체 ASIC 확대에 따라 2027E AI 서버 내 ASIC 비중도 약 30%까지 상승할 것으로 예상됨
- 결국 GPU든 ASIC이든 AI 서버 경쟁의 단위가 개별 칩에서 랙과 데이터센터 전체로 확장되면서 고사양 부품의 출하량과 스펙이 동시에 높아지는 구조
- 공급 부족 역시 특정 부품에 국한되지 않음
- GPU와 CPU뿐만 아니라 MLCC, ABF 기판까지 리드타임이 장기화되며 병목이 시스템 BOM 전반으로 확산되고 있음
- 기판에서는 FCBGA뿐만 아니라 고다층 MLB, 메모리 모듈 PCB, 네트워크·광모듈용 PCB까지 수요가 확대
- Unimicron은 2026년 CapEx 가이던스를 NT$34bn에서 NT$54bn으로 상향하고 80~85%를 ABF 증설에 배정했으며, Kinsus와 NanYa PCB도 투자를 확대
- 그럼에도 ABF 리드타임은 48주를 넘어섰고, 3Q26부터 나타난 10~15%QoQ 수준의 판가 상승 기조는 4Q27E까지 이어질 전망
- MLCC도 유사. NVIDIA GB·VR 플랫폼에서는 0805급 22μF·47μF·100μF, ASIC 진영에서는 0402 22μF·47μF와 0603 100μF 등 고용량 제품 수요가 집중되고 있음
- 일본·한국 업체들이 서버·산업·전장용 제품에 생산능력을 우선 배분하면서 범용 제품까지 공급 제약이 전이되고 있음
- 투자전략은 명확. 단순히 AI 매출 비중이 높은 기업보다 ① 물량 증가(Q), ② 판가 상승(P), ③ 고부가 제품 중심의 믹스 개선, ④ 신규 CAPA 확보가 동시에 나타나는 업체를 선호
- 최선호주는 삼성전기, 심텍, 두산
- 삼성전기는 AI 서버용 고용량 MLCC의 공급 부족과 FCBGA 수요 확대가 동시에 나타나며 P·Q·Mix 개선의 가시성이 가장 높음
- 심텍은 기존 범용 제품에서 SOCAMM과 MSAP 중심으로 수주 믹스가 빠르게 개선
- 두산은 네트워크 보드와 400G→800G→1.6T 광통신 고속화에 따른 저손실·고사양 CCL 수요가 확대되고 있어, AI 서버 시스템의 스펙 상승을 소재단에서 가장 직접적으로 누릴 수 있는 업체로 판단
보고서 링크: https://abit.ly/fwftjx2