Samsung обошла Intel по выручке среди вертикально интегрированных производителей чипов
Не секрет, что в условиях бума искусственного интеллекта производители памяти становятся одними из главных выгодоприобретателей наряду с разработчиками чипов для ускорителей вычислений. В первом квартале SK hynix увеличила выручку на 144,3 %, что позволило ей стать третьим по величине производителем чипов, Intel пока удерживает вторую позицию, а первую заняла компания Samsung Electronics, которая нарастила выручку на 78,8 %.
Не секрет, что в условиях бума искусственного интеллекта производители памяти становятся одними из главных выгодоприобретателей наряду с разработчиками чипов для ускорителей вычислений. В первом квартале SK hynix увеличила выручку на 144,3 %, что позволило ей стать третьим по величине производителем чипов, Intel пока удерживает вторую позицию, а первую заняла компания Samsung Electronics, которая нарастила выручку на 78,8 %.
Western Digital выпустит PCIe 5.0 SSD со скоростью до 15 Гбайт/с и низким нагревом
Компания Western Digital на своей выставке The Future of Memory and Storage показала новые модели твердотельных накопителей форм-фактора M.2 2280 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 для мобильных рабочих станций и потребительских настольных ПК. У новинок пока нет названия, однако они выделяются не только высокой производительностью, но и высокой энергоэффективностью.
Компания Western Digital на своей выставке The Future of Memory and Storage показала новые модели твердотельных накопителей форм-фактора M.2 2280 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 для мобильных рабочих станций и потребительских настольных ПК. У новинок пока нет названия, однако они выделяются не только высокой производительностью, но и высокой энергоэффективностью.
Galax подтвердила, что GeForce RTX 4070 незаметно перейдёт с GDDR6X-памяти на более медленную GDDR6
Компания Galax готовит к выпуску видеокарту GeForce RTX 4070 OC 2X, оснащённую более медленной памятью GDDR6, пишет портал VideoCardz. Оригинальная версия этого ускорителя выпускается с более скоростной памятью GDDR6X. Новая версия видеокарты будет предлагаться в точно такой же упаковке, поэтому перед покупкой рекомендуется более внимательно ознакомиться с техническими характеристиками карты, чтобы обнаружить разницу.
Компания Galax готовит к выпуску видеокарту GeForce RTX 4070 OC 2X, оснащённую более медленной памятью GDDR6, пишет портал VideoCardz. Оригинальная версия этого ускорителя выпускается с более скоростной памятью GDDR6X. Новая версия видеокарты будет предлагаться в точно такой же упаковке, поэтому перед покупкой рекомендуется более внимательно ознакомиться с техническими характеристиками карты, чтобы обнаружить разницу.
Samsung не подтвердила сертификацию чипов HBM3E для Nvidia, но сказала, что так и было задумано
На прошлой неделе информированные источники сообщили, что компании Samsung Electronics после неоднократных попыток удалось сертифицировать свои 8-слойные чипы памяти типа HBM3E под требования Nvidia, а потому их поставки для нужд этого заказчика начнутся в следующем квартале. Samsung не стала прямо комментировать данные слухи, но дала понять, что тестирование продукции ведётся в соответствии с намеченными ранее планами.
На прошлой неделе информированные источники сообщили, что компании Samsung Electronics после неоднократных попыток удалось сертифицировать свои 8-слойные чипы памяти типа HBM3E под требования Nvidia, а потому их поставки для нужд этого заказчика начнутся в следующем квартале. Samsung не стала прямо комментировать данные слухи, но дала понять, что тестирование продукции ведётся в соответствии с намеченными ранее планами.
MediaTek вместе с Nvidia готовят Arm-процессор для ПК с ИИ — он будет конкурировать с Snapdragon X Elite
В начале августа тайваньский разработчик чипов MediaTek объявил о намерении представить в октябре флагманский мобильный процессор Dimensity 9400, который будет поддерживать большинство доступных на рынке больших языковых моделей. А в первой половине 2025 года компания при поддержке Nvidia намеревается выпустить первый чип для ПК с искусственным интеллектом, сообщили канадский ресурс Wccftech и китайский MyDrivers.
В начале августа тайваньский разработчик чипов MediaTek объявил о намерении представить в октябре флагманский мобильный процессор Dimensity 9400, который будет поддерживать большинство доступных на рынке больших языковых моделей. А в первой половине 2025 года компания при поддержке Nvidia намеревается выпустить первый чип для ПК с искусственным интеллектом, сообщили канадский ресурс Wccftech и китайский MyDrivers.
Тайваньские предприятия Micron и Nanya остались без света — сохранность оборудования под вопросом
По данным тайваньских СМИ, на которые ссылается TrendForce, в этот вторник в районе 13:35 по местному времени на севере Тайваня произошёл сбой в системе энергоснабжения, от которого могли пострадать предприятия полупроводниковой отрасли, расположенные в регионе. От происшествия могло пострадать оборудование на фабриках Nanya и Micron по выпуску памяти.
По данным тайваньских СМИ, на которые ссылается TrendForce, в этот вторник в районе 13:35 по местному времени на севере Тайваня произошёл сбой в системе энергоснабжения, от которого могли пострадать предприятия полупроводниковой отрасли, расположенные в регионе. От происшествия могло пострадать оборудование на фабриках Nanya и Micron по выпуску памяти.
Klevv представила модули памяти CRAS V RGB ROG Certified DDR5 со скоростью до 7400 МГц
Компания Klevv представила модули оперативной памяти CRAS V RGB ROG Certified DDR5, сертифицированные Asus ROG и поддерживающие профиль разгона DDR5-7400. Новинки будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2 × 16) и 48 (2 × 24) Гбайт.
Компания Klevv представила модули оперативной памяти CRAS V RGB ROG Certified DDR5, сертифицированные Asus ROG и поддерживающие профиль разгона DDR5-7400. Новинки будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2 × 16) и 48 (2 × 24) Гбайт.
SK hynix подняла цены на DDR5-память на 15-20 %
Ведущим производителем передовых версий памяти HBM остаётся компания SK hynix, которая в то же время уступает Samsung Electronics по общим масштабам производства. Необходимость переориентировать под выпуск HBM3 и HBM3E часть линий по производству DDR5 вынуждает участников рынка повышать цены на последний тип продукции. В результате SK hynix повысила цены на DDR5 на 15—20 %.
Ведущим производителем передовых версий памяти HBM остаётся компания SK hynix, которая в то же время уступает Samsung Electronics по общим масштабам производства. Необходимость переориентировать под выпуск HBM3 и HBM3E часть линий по производству DDR5 вынуждает участников рынка повышать цены на последний тип продукции. В результате SK hynix повысила цены на DDR5 на 15—20 %.
Google лишь незначительно улучшила процессор Tensor G4 для Pixel 9 — он далеко не флагманский
Смартфоны серии Google Pixel 9 дебютировали со множеством новых аппаратных и программных возможностей, а работают они на новом процессоре Google Tensor G4. Этот чип, в основу которого лёг прошлогодний Tensor G3, был разработан совместно с Samsung. Ядра центрального и графического процессоров основаны на архитектуре Arm, а собственные решения Google использованы в блоках ускорения искусственного интеллекта, обработки изображений и безопасности.
Смартфоны серии Google Pixel 9 дебютировали со множеством новых аппаратных и программных возможностей, а работают они на новом процессоре Google Tensor G4. Этот чип, в основу которого лёг прошлогодний Tensor G3, был разработан совместно с Samsung. Ядра центрального и графического процессоров основаны на архитектуре Arm, а собственные решения Google использованы в блоках ускорения искусственного интеллекта, обработки изображений и безопасности.
Intel и Softbank обсуждали проект ИИ-ускорителя для конкуренции с Nvidia, но так и не договорились
Как выясняется, среди вероятных партнёров Intel то и дело находились инициативные компании, готовые поручить ей выпуск передовых ускорителей для систем искусственного интеллекта. Помимо упущенной возможности сотрудничать с OpenAI в этой сфере, Intel также не стала сближаться с японской корпорацией SoftBank, которой принадлежит британский разработчик процессорных архитектур Arm.
Как выясняется, среди вероятных партнёров Intel то и дело находились инициативные компании, готовые поручить ей выпуск передовых ускорителей для систем искусственного интеллекта. Помимо упущенной возможности сотрудничать с OpenAI в этой сфере, Intel также не стала сближаться с японской корпорацией SoftBank, которой принадлежит британский разработчик процессорных архитектур Arm.
Lenovo увеличила выручку по итогам квартала на 20 % благодаря ИИ и восстановлению рынка ПК
Последовавшие за активной фазой пандемии два года не характеризовались высоким спросом на новые ПК, поэтому для Lenovo сохранение положительной динамики выручки по итогам уже третьего квартала подряд определённо служит хорошим знаком. Выручка компании в прошлом квартале выросла на 20 % до $15,4 млрд и превзошла ожидания аналитиков сразу на $1,3 млрд.
Последовавшие за активной фазой пандемии два года не характеризовались высоким спросом на новые ПК, поэтому для Lenovo сохранение положительной динамики выручки по итогам уже третьего квартала подряд определённо служит хорошим знаком. Выручка компании в прошлом квартале выросла на 20 % до $15,4 млрд и превзошла ожидания аналитиков сразу на $1,3 млрд.
Китайские власти накачивают ключевые компании деньгами — Huawei, SMIC, BYD и других
Именно масштабные, по мнению властей США и Евросоюза, государственные субсидии КНР в ряд отраслей национальной промышленности, делают её продукцию более доступной на зарубежных рынках. Как показало исследование South China Morning Post, в прошлом году явные субсидии китайского правительства заметно выросли в своих объёмах, если говорить о поддержке приоритетных отраслей промышленности.
Именно масштабные, по мнению властей США и Евросоюза, государственные субсидии КНР в ряд отраслей национальной промышленности, делают её продукцию более доступной на зарубежных рынках. Как показало исследование South China Morning Post, в прошлом году явные субсидии китайского правительства заметно выросли в своих объёмах, если говорить о поддержке приоритетных отраслей промышленности.
Израильское подразделение Arm взялось за создание игрового GPU
Недавно стало известно, что материнская корпорация SoftBank вынашивает идею создания собственного чипа для ускорения систем искусственного интеллекта, поэтому свежая публикация на страницах Globes ничуть не удивляет своим содержанием. Источник сообщает, что группа специалистов Arm в Израиле занята разработкой GPU для сегмента видеоигр.
Недавно стало известно, что материнская корпорация SoftBank вынашивает идею создания собственного чипа для ускорения систем искусственного интеллекта, поэтому свежая публикация на страницах Globes ничуть не удивляет своим содержанием. Источник сообщает, что группа специалистов Arm в Израиле занята разработкой GPU для сегмента видеоигр.
Власти США выделят Texas Instruments в рамках «Закона о чипах» $4,6 млрд
Правительство США руками Министерства торговли продолжает распределять средства, выделенные на поддержку национальной полупроводниковой промышленности по принятому в прошлом году «Закону о чипах». На нужды компании Texas Instruments, которая собирается потратить до 2029 года $18 млрд на строительство трёх предприятий в США, решено выделить $1,6 млрд субсидий и $3 млрд в форме льготных кредитов.
Правительство США руками Министерства торговли продолжает распределять средства, выделенные на поддержку национальной полупроводниковой промышленности по принятому в прошлом году «Закону о чипах». На нужды компании Texas Instruments, которая собирается потратить до 2029 года $18 млрд на строительство трёх предприятий в США, решено выделить $1,6 млрд субсидий и $3 млрд в форме льготных кредитов.
Neo Semiconductor придумала память 3D X-AI, которая умеет обрабатывать ИИ-нагрузки без GPU
Компания NEO Semiconductor представила чипы 3D X-AI, призванные заменить память HBM, которая используется в современных ускорителях на базе графических процессоров. Память типа 3D DRAM имеет встроенный модуль обработки ИИ, который принимает на себя потоки данных, не требующие математических вычислений. Это способствует решению проблемы, связанной с шириной шины между процессором и памятью, помогая повысить производительность и эффективность систем ИИ.
Компания NEO Semiconductor представила чипы 3D X-AI, призванные заменить память HBM, которая используется в современных ускорителях на базе графических процессоров. Память типа 3D DRAM имеет встроенный модуль обработки ИИ, который принимает на себя потоки данных, не требующие математических вычислений. Это способствует решению проблемы, связанной с шириной шины между процессором и памятью, помогая повысить производительность и эффективность систем ИИ.
AMD всё-таки исправит уязвимость Sinkclose в «устаревших» Ryzen 3000
AMD пересмотрела своё решение в отношении уязвимости Sinkclose (CVE-2023-31315), обнаруженной ранее в её процессорах. Компания намеревается предложить меры для смягчения её последствий на системах с процессорами серии Ryzen 3000 «Matisse», хотя прежде не планировала этого делать.
AMD пересмотрела своё решение в отношении уязвимости Sinkclose (CVE-2023-31315), обнаруженной ранее в её процессорах. Компания намеревается предложить меры для смягчения её последствий на системах с процессорами серии Ryzen 3000 «Matisse», хотя прежде не планировала этого делать.
AMD Ryzen 9 9900X и 9950X разогнали выше 7,4 ГГц
Продажи AMD Ryzen 9 9900X и 9950X стартовали всего два дня назад, но энтузиастам хватило и этого, чтобы выжать из новых чипов семейства Zen 5 максимум. Это одни из самых мощных процессоров на рынке и поэтому неудивительно, что энтузиасты стремятся заставить их работать на очень высокой частоте.
Продажи AMD Ryzen 9 9900X и 9950X стартовали всего два дня назад, но энтузиастам хватило и этого, чтобы выжать из новых чипов семейства Zen 5 максимум. Это одни из самых мощных процессоров на рынке и поэтому неудивительно, что энтузиасты стремятся заставить их работать на очень высокой частоте.
К выпуску микросхем HBM4 компания Samsung будет готова в следующем году
Потерпев определённые неудачи на поприще поставок HBM3E для нужд Nvidia, южнокорейская компания Samsung Electronics старается наверстать упущенное при подготовке к массовому выпуску памяти типа HBM4. Уже к концу этого года она будет располагать цифровыми проектами соответствующих чипов, а массовое производство 12-слойных стеков HBM4 должна наладить до конца следующего.
Потерпев определённые неудачи на поприще поставок HBM3E для нужд Nvidia, южнокорейская компания Samsung Electronics старается наверстать упущенное при подготовке к массовому выпуску памяти типа HBM4. Уже к концу этого года она будет располагать цифровыми проектами соответствующих чипов, а массовое производство 12-слойных стеков HBM4 должна наладить до конца следующего.