Японская Rapidus готова построить в Японии второе предприятие, которое будет выпускать 1,4-нм чипы
Основанная в августе 2022 года японская корпорация Rapidus сейчас работает над тем, чтобы построить своё первое предприятие, на котором с 2027 года намеревается наладить выпуск 2-нм чипов. Сейчас оно готово примерно на 80 %, но если первое предприятие будет введено в строй успешно, то Rapidus может построить второе предприятие, предназначенное для выпуска 1,4-нм чипов.
Основанная в августе 2022 года японская корпорация Rapidus сейчас работает над тем, чтобы построить своё первое предприятие, на котором с 2027 года намеревается наладить выпуск 2-нм чипов. Сейчас оно готово примерно на 80 %, но если первое предприятие будет введено в строй успешно, то Rapidus может построить второе предприятие, предназначенное для выпуска 1,4-нм чипов.
Intel расширит мощности по упаковке чипов в Китае
На фоне отсрочки строительства предприятий по производству чипов в Германии и их упаковке в Польше компания Intel продолжает верить в потенциал китайского рынка, поскольку её местное подразделение сообщило со страниц WeChat о намерениях расширить мощности по упаковке и тестированию чипов в китайском Чэнду. Попутно будет построен новый центр работы с клиентами, который поможет адаптировать продукты Intel под нужды китайских заказчиков.
На фоне отсрочки строительства предприятий по производству чипов в Германии и их упаковке в Польше компания Intel продолжает верить в потенциал китайского рынка, поскольку её местное подразделение сообщило со страниц WeChat о намерениях расширить мощности по упаковке и тестированию чипов в китайском Чэнду. Попутно будет построен новый центр работы с клиентами, который поможет адаптировать продукты Intel под нужды китайских заказчиков.
У чипов Intel Arrow Lake насчитали около сотни «лишних» контактов — они не подключаются к сокету LGA 1851
На презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии сотрудники MSI вручную пересчитали контактные площадки на тыльной стороне CPU и обнаружили, что их более 1851. Это необычное открытие подтвердило наличие дополнительных площадок, которые не подключаются к контактам сокета LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики чипа.
На презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии сотрудники MSI вручную пересчитали контактные площадки на тыльной стороне CPU и обнаружили, что их более 1851. Это необычное открытие подтвердило наличие дополнительных площадок, которые не подключаются к контактам сокета LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики чипа.
Китай потратит более $100 млрд на оборудование для производства чипов за следующие три года
Отчёты ASML за два предыдущих квартала показывают, что китайские заказчики уже сейчас формируют почти половину выручки этого крупнейшего поставщика оборудования для изготовления чипов. Представители ассоциации SEMI China убеждены, что за ближайшие три года на закупку оборудования для обработки кремниевых пластин Китай потратит в совокупности более $100 млрд.
Отчёты ASML за два предыдущих квартала показывают, что китайские заказчики уже сейчас формируют почти половину выручки этого крупнейшего поставщика оборудования для изготовления чипов. Представители ассоциации SEMI China убеждены, что за ближайшие три года на закупку оборудования для обработки кремниевых пластин Китай потратит в совокупности более $100 млрд.
Китайцы представили самоходный умный пауэрбанк для электромобилей за $42 000
Идея создания своего рода «внешнего аккумулятора» для электромобилей далеко не нова, но её практическая реализация в большинстве случаев сталкивается с низким КПД подобного рода источников электроэнергии. Китайская марка Wuling решила оснастить свои «передвижные зарядные станции» для электромобилей автопилотом, но на пути полной автоматизации встала необходимость ручного подключения зарядного кабеля.
Идея создания своего рода «внешнего аккумулятора» для электромобилей далеко не нова, но её практическая реализация в большинстве случаев сталкивается с низким КПД подобного рода источников электроэнергии. Китайская марка Wuling решила оснастить свои «передвижные зарядные станции» для электромобилей автопилотом, но на пути полной автоматизации встала необходимость ручного подключения зарядного кабеля.
Обычный модуль памяти G.Skill обновил рекорд разгона DDR5 — он на 4 МГц выше прежнего
Компания G.Skill сообщила об очередном рекордном разгоне своей оперативной памяти. Южнокорейскому энтузиасту Safedisk удалось заставить работать модуль оперативной памяти Trident Z5 RGB DDR5 на скорости 12 112 МТ/с в одноканальном режиме.
Компания G.Skill сообщила об очередном рекордном разгоне своей оперативной памяти. Южнокорейскому энтузиасту Safedisk удалось заставить работать модуль оперативной памяти Trident Z5 RGB DDR5 на скорости 12 112 МТ/с в одноканальном режиме.
Провалы Samsung в сферах памяти для ИИ и контрактного производства чипов стоили ей $122 млрд капитализации
Статус Samsung Electronics, как крупнейшего производителя памяти в мире, никак не помогает ему бороться с более мелкой компанией SK hynix, которая захватила большую часть рынка памяти HBM, востребованной при производстве ускорителей вычислений для систем ИИ. С начала июля Samsung потеряла $122 млрд капитализации, во многом из-за отсутствия успехов в данном сегменте рынка.
Статус Samsung Electronics, как крупнейшего производителя памяти в мире, никак не помогает ему бороться с более мелкой компанией SK hynix, которая захватила большую часть рынка памяти HBM, востребованной при производстве ускорителей вычислений для систем ИИ. С начала июля Samsung потеряла $122 млрд капитализации, во многом из-за отсутствия успехов в данном сегменте рынка.
Noctua представила мощные и тихие 60-мм вентиляторы NF-A6x15
Компания Noctua представила серию компактных корпусных вентиляторов NF-A6x15 размером 60 мм и толщиной 15 мм. В серию вошли модели NF-A6x15 PWM, NF-A6x15 FLX, NF-A6x15 5V PWM и NF-A6x15 5V. Кроме того, производитель представил сплиттер NA-SC1 Sx2 на три вентилятора с поддержкой 3- и 4-контактных коннекторов.
Компания Noctua представила серию компактных корпусных вентиляторов NF-A6x15 размером 60 мм и толщиной 15 мм. В серию вошли модели NF-A6x15 PWM, NF-A6x15 FLX, NF-A6x15 5V PWM и NF-A6x15 5V. Кроме того, производитель представил сплиттер NA-SC1 Sx2 на три вентилятора с поддержкой 3- и 4-контактных коннекторов.
SilverStone представила SETA A2 — просторный корпус для игровых систем и рабочих станций
Компания SilverStone представила новый компьютерный корпус SETA A2 формата Mid Tower. Новинка пришла на смену модели SETA A1. От последней SETA A2 в первую очередь отличается перфорированной фронтальной алюминиевой панелью, что обеспечивает более оптимальный забор свежего воздуха к рабочим компонентам системы.
Компания SilverStone представила новый компьютерный корпус SETA A2 формата Mid Tower. Новинка пришла на смену модели SETA A1. От последней SETA A2 в первую очередь отличается перфорированной фронтальной алюминиевой панелью, что обеспечивает более оптимальный забор свежего воздуха к рабочим компонентам системы.
Дорогущие ИИ-чипы страдают от быстрого износа — GPU от AMD и Nvidia выдерживают всего 1–3 года
Пока стремящиеся активно развивать сферу искусственного интеллекта разработчики озабочены преимущественно нехваткой компонентов, некоторые из них высказываются на тему ограниченности эксплуатационного ресурса тех самых дорогих и дефицитных чипов. По расчётам специалистов Alphabet, серверные GPU при уровне загрузки 70 % живут от одного до двух лет, в крайнем случае — три.
Пока стремящиеся активно развивать сферу искусственного интеллекта разработчики озабочены преимущественно нехваткой компонентов, некоторые из них высказываются на тему ограниченности эксплуатационного ресурса тех самых дорогих и дефицитных чипов. По расчётам специалистов Alphabet, серверные GPU при уровне загрузки 70 % живут от одного до двух лет, в крайнем случае — три.
AMD представила лучший игровой процессор в мире — Ryzen 7 9800X3D с новым 3D V-Cache и разгоном за $479
Старший вице-президент и генеральный менеджер группы вычислительных и графических решений AMD Джек Хьюнх (Jack Huynh) официально представил игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Восьмиядерный чип построен на архитектуре Zen 5 и обеспечивает максимальную тактовую частоту на 500 МГц выше, чем у предшественника в лице Ryzen 7 7800X3D. Новинку AMD нескромно называет лучшим процессором для игр в мире.
Старший вице-президент и генеральный менеджер группы вычислительных и графических решений AMD Джек Хьюнх (Jack Huynh) официально представил игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Восьмиядерный чип построен на архитектуре Zen 5 и обеспечивает максимальную тактовую частоту на 500 МГц выше, чем у предшественника в лице Ryzen 7 7800X3D. Новинку AMD нескромно называет лучшим процессором для игр в мире.
Новейшие интернет-спутники Starlink построены на чипах AMD
Компания AMD сообщила, что её специализированные чипы Versal будут использоваться в новейших спутниках Starlink для обеспечения широкополосной спутниковой связи. Лиза Су (Lisa Su), генеральный директор AMD, подтвердила эту информацию во время конференции, посвящённой квартальному отчёту.
Компания AMD сообщила, что её специализированные чипы Versal будут использоваться в новейших спутниках Starlink для обеспечения широкополосной спутниковой связи. Лиза Су (Lisa Su), генеральный директор AMD, подтвердила эту информацию во время конференции, посвящённой квартальному отчёту.
Intel будет выпускать 70 % чипов для Panther Lake и ещё больше для Nova Lake, но от услуг TSMC не откажется
Некоторая напряжённость в отношениях с TSMC в действительности не толкает Intel к отказу от услуг TSMC даже при наличии технической возможности. Руководитель компании пояснил, что кристаллы для процессоров Panther Lake лишь на 70 % будут производиться Intel своими силами, и даже преемники в лице процессоров Nova Lake сохранят зависимость от TSMC.
Некоторая напряжённость в отношениях с TSMC в действительности не толкает Intel к отказу от услуг TSMC даже при наличии технической возможности. Руководитель компании пояснил, что кристаллы для процессоров Panther Lake лишь на 70 % будут производиться Intel своими силами, и даже преемники в лице процессоров Nova Lake сохранят зависимость от TSMC.
Intel начала списывать ИИ-ускорители Gaudi, потому что их плохо покупают
Высокий спрос на ускорители вычислений Nvidia сделал эту компанию крупнейшей по величине капитализации в мире, пусть и на короткое время. Руководство AMD на этой неделе также призналось, что спрос на её ускорители Instinct превышает предложение. И только компании Intel пришлось заявить, что её собственные ожидания в этой сфере оказались завышены, и выручить на поставках Gaudi 3 запланированные $500 млн она в этом году не сможет.
Высокий спрос на ускорители вычислений Nvidia сделал эту компанию крупнейшей по величине капитализации в мире, пусть и на короткое время. Руководство AMD на этой неделе также призналось, что спрос на её ускорители Instinct превышает предложение. И только компании Intel пришлось заявить, что её собственные ожидания в этой сфере оказались завышены, и выручить на поставках Gaudi 3 запланированные $500 млн она в этом году не сможет.
Thermal Grizzly выпустила крепёжную рамку для Core Ultra 200S и обещает снижение температуры на 6 градусов
Intel обещала улучшить тепловые характеристики настольных процессоров Core Ultra 200S, но некоторые пользователи со старыми системами охлаждения или те, кто привык к использованию сторонних крепёжных рамок для процессоров, могут обратить внимание на новый продукт от Thermal Grizzly, обещающий дополнительное снижение рабочей температуры CPU.
Intel обещала улучшить тепловые характеристики настольных процессоров Core Ultra 200S, но некоторые пользователи со старыми системами охлаждения или те, кто привык к использованию сторонних крепёжных рамок для процессоров, могут обратить внимание на новый продукт от Thermal Grizzly, обещающий дополнительное снижение рабочей температуры CPU.
TSMC получит первую систему для EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры до конца этого года
Неоднократные заявления представителей TSMC об отсутствии необходимости переходить на более дорогое оборудование High-NA EUV при производстве чипов по технологии A16 вовсе не означают, что компания им не интересуется в принципе. По данным Nikkei Asian Review, в лаборатории TSMC первая подобная система ASML появится до конца текущего года.
Неоднократные заявления представителей TSMC об отсутствии необходимости переходить на более дорогое оборудование High-NA EUV при производстве чипов по технологии A16 вовсе не означают, что компания им не интересуется в принципе. По данным Nikkei Asian Review, в лаборатории TSMC первая подобная система ASML появится до конца текущего года.
Intel до сих пор не начала зарабатывать на контрактном производстве чипов — заказов очень мало
В квартальном отчёте по форме 10-Q нашлись сведения, красноречиво иллюстрирующие тщетность усилий Intel по превращению себя в серьёзного игрока на рынке услуг по контрактному производству чипов. Как выяснилось, выручка компании от оказания таких услуг сторонним клиентам не только сократилась в разы по сравнению с прошлым годом, но и едва превысила 1,5 % всей получаемой от выпуска чипов выручки.
В квартальном отчёте по форме 10-Q нашлись сведения, красноречиво иллюстрирующие тщетность усилий Intel по превращению себя в серьёзного игрока на рынке услуг по контрактному производству чипов. Как выяснилось, выручка компании от оказания таких услуг сторонним клиентам не только сократилась в разы по сравнению с прошлым годом, но и едва превысила 1,5 % всей получаемой от выпуска чипов выручки.
Zotac выпустила 38-сантиметровую видеокарту GeForce RTX 4070 Ti Super на чипе от RTX 4090
Компания Zotac выпустила две новые видеокарты GeForce RTX 4070 Ti Super — PGF OC и AMP Extreme, первая из которых отличается внушительными габаритами (длина ускорителя составляет 38,1 см). В остальном обе модели имеют схожий дизайн и построены на безе графического процессора поколения Nvidia Ava Lovelace.
Компания Zotac выпустила две новые видеокарты GeForce RTX 4070 Ti Super — PGF OC и AMP Extreme, первая из которых отличается внушительными габаритами (длина ускорителя составляет 38,1 см). В остальном обе модели имеют схожий дизайн и построены на безе графического процессора поколения Nvidia Ava Lovelace.
SK hynix представила первые в мире стеки HBM3E из 16 кристаллов — 48 Гбайт в одном модуле
SK hynix представила первые в мире стеки памяти HBM3E ёмкостью 48 Гбайт из 16 кристаллов — это новый рекорд для архитектуры 16-Hi. На SK AI Summit 2024 в Сеуле генеральный директор компании Квак Но Чун (Kwak Noh-Jung) объявил о стратегии SK hynix, направленной на превращение компании в поставщика полного ассортимента решений на базе памяти DRAM и NAND для ИИ.
SK hynix представила первые в мире стеки памяти HBM3E ёмкостью 48 Гбайт из 16 кристаллов — это новый рекорд для архитектуры 16-Hi. На SK AI Summit 2024 в Сеуле генеральный директор компании Квак Но Чун (Kwak Noh-Jung) объявил о стратегии SK hynix, направленной на превращение компании в поставщика полного ассортимента решений на базе памяти DRAM и NAND для ИИ.