昆山市正式出台半导体产业发展扶持政策（附文件全文）

日前，昆山正式出台了《昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行）》（以下简称“意见”），将通过在项目招商落地、特色产业集聚、研发创新投入等方面的精准施策，全方位提供适宜“土壤”，推动昆山市半导体产业在腾飞阶段实现爆发式增长。

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台湾半导体产业镜鉴：台积电制程2021年超越英特尔？

有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。此前就有报道称，张汝京在积极筹备第三次创业的同时，还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，为集成电路产业培养和输送人才。如今，传闻成真。

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韩国半导体业发家史：政府推动 三星“死磕”

2017年半导体产业缔造了一项新纪录。国际研究机构Gartner研究总监George Brocklehurst表示，这项记录便是三星将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座。英特尔自1992年以来连续25年“全球第一大厂”的名头就此让位。Gartner最新的统计结果显示，2017年全球半导体营收总计4204亿美元，较2016年的3459亿美元增长21.6%。

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RRAM是存储明日之星，但这些问题需要解决！

存储器毫无疑问是现在集成电路市场上的明星。
抛开过去一年飞涨的价格不提，未来几年巨大的销量预期也让它成为各大厂商眼中的香饽饽，这也是吸引国内的长江存储、合肥长鑫和福建晋华等企业大举进军存储器产业的原因之一。

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举国体制下半导体企业的自主发展路径

随着我们持续走访国内主要半导体项目以及产业链沟通加深，我们越发认识到由于利益主体众多，中国半导体发展并不简单的是经济或者信息安全问题，更多的是管理问题，是政府与企业关系的问题，是利益博弈的问题（恐也是过去日本、韩国、台湾面对过的问题）。因此作为大陆主流半导体分析团队，我们之后研究的一个主要方向将围绕着上述主题展开，可能不会局限于投资本身。

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高通将放弃服务器芯片项目，华芯通成为受益者？

北京时间5月8日早间消息，据彭博社援引知情人士消息称，全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。
高通当时涉足服务器芯片，原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的市场所占据的主导地位。知情人士表示，高通还在考虑两种选择——关闭这项业务，或者为其寻找新的买家。该业务原本希望利用ARM架构为服务器开发处理器。

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兆易创新联手Rambus成立合资公司，推动RRAM技术的商业化

日前，美国芯片设计商Rambus宣布与中国存储器解决方案供应商兆易创新（GigaDevice）合作建立一个在中国的合资企业Reliance Memory，以实现电阻式随机存取存储器（RRAM）技术的商业化。
RRAM，也就是阻式随机存取存储器，是一种新型电脑存储器，它基于一种新的半导体材料，依赖于温度和电压来存储数据。虽然它被证明比当前技术更快，更节能，但是RRAM的工作原理仍然是一个谜。现在，一个斯坦福团队使用了全新工具来研究RRAM，发现其最佳工作温度范围远低于此前预期，为更高效的内存铺平了道路。

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上海新阳大硅片最新进展披露，光刻胶成为公司新目标

上海新阳是一个专注于电子电镀和电子清洗核心技术的公司，多年来已经研制出四大系列100多种电子化学品与30多种配套设备产品，形成了完整的技术体系和丰富的产品系列。并致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。尤其是其投资上海新昇，涉足大硅片项目，一直受到大家关注。

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前進5奈米：台積電最新技術藍圖全覽

持續同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠台積電(TSMC)，於美國矽谷舉行的年度技術研討會上宣佈其7奈米製程進入量產，並將有一個採用極紫外光微影(EUV)的版本於明年初量產；此物該公司也透露了5奈米節點的首個時間表，以及數種新的封裝技術選項。
台積電也繼續將低功耗、低洩漏電流製程技術往更主流的22/12奈米節點推進，提供多種特殊製程以及一系列嵌入式記憶體選項；在此同時該公司也積極探索未來的電晶體結構與材料。整體看來，這家台灣晶圓代工龍頭預計今年可生產1,200萬片晶圓，研發與資本支出都有所增加；台積電也將於今年開始在中國南京的據點生產16奈米FinFET製程晶片。

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中国批准高通与大唐电信子公司组建合资公司

据《华尔街日报》援引知情人士消息，高通与国有大唐电信的子公司组建合资公司已经获得中国批准，新的高通合资公司将与紫光集团旗下展讯通信（Spreadtrum）进行激烈竞争。

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MLCC缺料缺到怕！童子贤赴日抢料

缺料缺怕了，和硕董事长童子贤决定主动出击。根据业内看法，和硕在这波被动元件缺货潮中受影响程度算是偏高，因此童子贤将在近日内亲自率领执行长廖赐政，一同飞往日本向被动元件大厂村田制作所、太阳诱电株式会社求料。
被动元件涨价、缺货声一直不断，台湾电子中游如电源供应器、下游组装代工厂都深受其害，不过业界公认，今年来下游组装厂受缺货影响最深者，首推和硕，部分原因是和硕被动元件采购高度集中少数业者。业界估，和硕约有近8成电阻向国巨采购，MLCC（积层陶瓷电容）则是高度仰赖日系业者。

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半导体设备行业深度解析

从 2016 年开始，半导体行业跨入以人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G 通信驱动的新一轮周期。这一轮强劲的需求市场主要集中在中国，截止 2016 年整个大陆半导体销售额市场已经超过全球 3 成。众多的需求种类将推动行业在 2020 年突破5400亿美元的市场空间。

1. 半导体行业将迎来新一轮增长周期
1.1 新需求驱动新一轮半导体行业市场超 5400 亿美元
1.2 高性能运算用存储器的需求吹响了新一轮周期增长号角
1.3 物联网（IoT）、5G 通信将接力驱动新一轮增长高峰
2. 中国半导体行业迎来追赶良机
2.1 技术节点突破是周期更迭的支撑力
2.2 物理极限的存在使摩尔定律变缓
2.3 国内发展半导体是国家意志
2.4 国内半导体Th产工艺技术差距在缩小
2.5 半导体市场出现向国内的明显转移
2.6 国内的半导体Th产产线出现雨后春笋之势头
3. 半导体装备国产化出现机遇
3.1 全球半导体晶圆制造资本开支趋稳
3.2 国内半导体装备产业链完备
4. 集中优势各个突破是国产装备的崛起之路
4.1 历史经验说明产品需求市场是半导体装备业发展的必要条件
4.2 装备行业存在集中性和高度垄断性
4.3 半导体行业历史证明专业化是企业壮大之路
4.4 高的研发需求不容易实现装备行业短期的全面追赶
4.5 重点装备的迭代进化是行业的崛起之路
4.6 重点突破刻蚀和清洗设备年均市场空间百亿美元

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全球 AI 芯片公司最新排名

近日，市场研究顾问公司Compass Intelligence发布的最新研究结果显示，在全球前15大人工智能(AI)芯片企业排名表“A_List”中，前三名依序为英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及恩智浦(NXP)，苹果排名第8名、三星第11名;华为第12名，成中国大陆地区最强芯片厂商。
研究结果显示，过去三年，各大公司藉由收购AI及AI新创企业，已经总共在研发、投资AI领域超过600亿美元。目前，AI新创公司就有约1700家，业界对于AI芯片组需求正逐渐扩大。

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中国联通：因地制宜，5G承载发展需把握六大原则

毋庸置疑，5G发展正在提速，中国三大运营商均在积极开展5G试点工作。其中，中国联通宣布今年将在国内推出16个城市的5G试验网，加快5G商用步伐，以期实现2020年规模商用，同时通过策略补贴让2G、3G用户向4G和5G迁移。

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技嘉科技宣布推出两款全新面向深度学习的架式机解决方案

https://www.gigabyte.com/Press/News/1609

https://events.google.com/io/

Google I/O 2018现在直播中

Google I/O 2018 回顾
http://sspai.com/post/44491

华为麒麟980：台积电7nm工艺，寒武纪AI加持

来自台湾产业链的消息称，台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，比如华为海思、寒武纪科技，未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。
华为海思的自然就是下一代麒麟980。华为和台积电关系密切，比如16nm工艺的麒麟960、10nm工艺的麒麟970，都是双方合作的成果。
麒麟980将升级为最新7nm工艺，仍然交给台积电代工。虽然此前有消息称，三星、GlobalFoundries乃至是Intel都想争取麒麟处理器的订单，但最终还是花落台积电。

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关于Switch付费会员服务，我们现在知道这几件事
http://www.vgtime.com/topic/947530.jhtml

现在疑问很多 包括家庭组是否可以跨服
云存档是否可以保存不同服游戏
nes游戏是否只对会员免费一个月
可能需要等之后官方进一步说明

中国商务部批准了Microchip收购Microsemi案？

Microchip Technology周一表示，无法证实媒体报道，即中国政府已经批准该公司以83.5亿美元收购Microsemi Corp的交易。

Microsemi（Mission Viejo，Calif。）于1960年在南加利福尼亚州成立。自20世纪80年代以来，该公司通过持续并购，实现业绩大幅增长。仅在这十年间，Microsemi就已收购了至少15家公司，包括2016年的PMC-Sierra，2015年的Vitesse半导体，2012年的Maxim Integrated Products业务部分，2011年的Zarlink半导体以及2010年的Actel公司。

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这是中国大陆第一颗拿下USB-IF认证的E-Marker芯片

近日，国内芯片厂商深圳慧能泰半导体科技有限公司推出了一款E-Marker芯片HUSB330，并取得了USB-IF协会的认证，TID号1000060，XID号0005396。这也是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片，实现了国产E-Marker芯片从无到有的进程，对芯片国产化有着重大的历史意义。

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http://www.chongdiantou.com/wp/archives/24248.html

Datasheet: http://cn.hynetek.com/uploads/soft/171207/1-1G20G22207.pdf