Intel Arc B580 預計下週才會正式開賣，但最近在 Geekbench 資料庫中，已經出現這張顯示卡的成績，而且就如同官方預告一樣，真的比 RTX 4060 還要強，也超越了 AMD 的 RX 7600 XT。

The co-founder of a Chinese startup has "mocked" the effectiveness of the US restrictions by showing off the "restricted" NVIDIA accelerators.

Microsoft has finally opened the iron gate guarding the Windows 11 upgrade for systems running incompatible hardware, including systems lacking TPM 2.0. This is excellent news for users who are rocking older systems or have been without the TPM 2.0 module…

@OPPO法务部 官微昨晚转发了最高检官微公布的一起案件，称在该案中，OPPO 联合警方，对侵害公司权益的新型诈骗犯罪重拳出击。2023年3月的一天，河南省郑州市管城回族区的杨某发现了一个不破坏手机又能瞬间将手机主板烧坏的方法。于是，他开始与杨某等人合作，低价收购处于保修范围内的手机，人为破坏手机主板后寄给厂家，换取新机后卖给客户赚取高额利润……日前，管城回族区检察院以涉嫌诈骗罪依法对杨某等4人提起公诉。目前，该案在进一步审理中。

"I can confirm [the flaw] in silicon," Shirriff writes — having tracked down the PLA block responsible for a half-billion-dollar recall.

Enterprise technology news for IT decision-makers and professionals

PNY CS2150 拥有 5 年质保，2TB 版本顺序读写分别为 10300MB/s 和 8600MB/s，1TB 版本顺序读写略有下降。

IBM 宣布开发出一种新的光学技术，能够以光速训练 AI 模型，同时大幅节省能源。该公司表示，通过将这项突破应用于数据中心，训练一个 AI 模型所节省的能源相当于 5000 个美国家庭一年的能源消耗。

Following the main mobile app earlier this year, YouTube Music for Android and iOS can now share a specific timestamp...

诺基亚在 2015 年发布了 OZO 全景 VR 摄像机，然而到了 2017 年，诺基亚退出了这一市场。如今，诺基亚重新进入这一领域，推出了全球首款基于 5G 技术的 8K 全景摄像机“Nokia 360 Camera”，不过也可以选择纯 Wi-Fi 版本。

成都市商务局关于公开遴选“蓉城智享”3C数码产品消费券核销平台企业结果的公示发布时间:2024-12-09信息来源:成都市商务局根据《关于公开遴选“蓉城智享”3C数码产品消费券核销平台企业的公告》，于

提交配置比特币提议的智库认为，微软不能错过下一波技术浪潮，比特币就是这一浪潮，建议用微软1%到5%的利润购买比特币，纳入公司资产负债表，由于比特币比公司债券的波动大，建议不用持有太多。加密货币盘中跌幅扩大，狗狗币等Meme币两位数大跌。微软股东还否决了降低虚假信息和数据隐私泄露等AI风险的提议。

隨著 2024 年來到尾聲， AMD 執行長蘇姿丰獲選《時代雜誌》（Time Magazine）年度最佳執行長。在她的帶領下，AMD 從一間無法獲利的公司，轉身一變為利用英特爾弱點，在個人與企業電腦 CPU 市場中賺取市占率的公司。 自蘇姿丰掌舵，AMD 股價自 2014 年已經漲了 3,700%，...

近日，一家名为 Artisan 的 AI 初创公司在硅谷中心地带旧金山投放了大量广告，其广告语简单粗暴 ——“停止雇佣人类”，引发广泛争议。

#软件资讯 既然是个笑话那就没必要保留！火狐浏览器正在删除 DNT 请勿跟踪选项。该功能最初在 2009 年推出，不过大多数网站并不…

据 TechXplore 报道，密歇根大学领导的研究团队开发出一种新型固态存储器，有朝一日或将使计算机内存能够承受聚变反应堆、喷气发动机、地热井和酷热行星中的炽热温度。与传统的硅基存储器不同，这种新型设备可以在超过 600°C 的高温下存储和重写信息，这个温度比金星表面温度和铅的熔点还要高。这项研究与桑迪亚国家实验室的研究人员合作完成，并于近日发表在《Device》杂志上。

这一新设计采用了非行业标准的 HBM I/O 接口设计，将 XPU 边缘的 HBM 支持电路部分转移至 HBM 堆栈底部的基础裸片（Base Die）上。