目前对芯片的需求并没有达到历史最高水平，行业总体来说比较低迷，但是台积电300mm晶圆的平均价格在第四季度已涨至6611美元，一年内上涨了22%。这一增长的主要原因就是3nm工艺的出货量提升。

而台积电2023年第四季度的出货了295.7万片300mm晶圆，低于2022年第四季度的370.2万片，大幅下降了20.1%，

事实上，当前半导体行业的增长大部分来自于价格的上涨，而不是芯片出货量的增加。可以说，近年来最新制程节点的报价上涨，很大程度上推动了半导体行业的收入增长。随着更新的半导体制造技术出现，台积电 的代工报价也会越来越高。