每日消费电子观察
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聲援鄰國瑞典 丹麥工會採取行動抵制特斯拉 https://news.cnyes.com/news/id/5400424 特斯拉 (TSLA-US) 在瑞典的勞資衝突正蔓延至鄰國丹麥。該國最大工會的運輸工人周二 (5 日) 表示,他們將採取行動聲援瑞典工人,對抗這家總部位於美國德州的汽車製造商。 特斯拉上個月透過瑞典運輸局對瑞典政府提起訴訟,因該國郵政工作人員停止寄送特斯拉的新車牌照。
北歐多國聲援罷工 20日起港口停止為特斯拉卸貨

https://www.cna.com.tw/news/aopl/202312090013.aspx

丹麥運輸工會3F Transport宣布支持瑞典金屬業工人工會,將於20日起全面停止在丹麥港口為特斯拉卸貨,並拒絕以公路運輸的方式將特斯拉的新車送入瑞典。
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挪威主權財富基金:特斯拉應該尊重工會集體談判權利

https://news.cnyes.com/news/id/5405151

根據 LSEG 數據,營運挪威基金的挪威銀行投資管理公司 (NBIM) 是特斯拉第七大股東,持有 0.88% 的股份,價值約 68 億美元。
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Video
“佛州小丑”向R星索要200万美元:“GTA6 用了我的外形!”

《GTA 6》的首支预告片里出现了一个脸上满是纹身的NPC角色,大家普遍认为这名角色是以现实真人 Lawrence Sullivan 为原型设计的。此人被称作“佛罗里达小丑”,同样是脸上布满纹身。而现在,这位“佛罗里达小丑”喊话 Rockstar,要求他们付给他一两百万美金。
https://www.ali213.net/news/html/2023-12/801279.html
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每日消费电子观察
特斯拉 Cybertruck 皮卡“暴力测试”:数十发冲锋枪子弹未能打穿车门 https://www.ithome.com/0/726/499.htm
特斯拉Cybertruck掀爭議 專家認有安全疑慮

https://ynews.page.link/uiZCy
https://www.reuters.com/business/autos-transportation/tesla-cybertrucks-stiff-structure-sharp-design-raise-safety-concerns-experts-2023-12-08/ (英文)

馬斯克對Cybertruck的安全性相當有信心,他曾打趣說若駕駛Cybertruck與其他車輛發生碰撞,「你一定會贏」。不過,專家們恐怕不會覺得馬斯克的笑話好笑。事實上,其他用路人與Cybertruck發生碰撞後的風險太高,正是目前最多專家的擔憂之處。
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影驰推出魅影 mini 机箱:无立柱双面玻璃,169 元
https://www.ithome.com/0/738/153.htm

这款机箱尺寸为 360*212*420mm,采用了时下流行的双面玻璃无立柱设计,提供 270° 视野
机箱支持 M-ATX 和 ITX 主板,CPU 散热器限高 170mm,显卡限长 350mm,支持 ATX 电源
黑色版 169 元,白色版 179 元
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ACEMAGIC S1 迷你主机上架:N100 处理器 / LCD 小屏 / 双网口 ,1099 元
https://www.ithome.com/0/738/199.htm

这款迷你主机尺寸为 123.8*128*40.9mm,前面板内置 LCD 小屏,显示内容支持个性化设置;侧面板采用了磁吸快拆设计,还有 RGB 灯效
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英特尔 详解 PowerVia 芯片背部供电技术:将用于18Å /20Å 工艺 https://laoyaoba.com/n/864595 以前在靠近硅基底的部分造晶体管,然后往上叠好几层电路,信号与供电线路都在晶体管同一侧; 现在 Intel 要把供电线路单独拿出来造在晶体管另一侧。做成夹心饼干。 优点是供电线路不需要再穿过15~20 层信号线路,线阻随之下降,功耗更低; 减少供电线路对信号线路对干扰; 金属层密度可以放宽,大幅度降低工艺的复杂性,有助于提高晶体管密度。 缺点是原本的硅基底被移除,晶圆刚性会明显减弱;…
英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破,将用于未来制程节点

https://www.c114.com.cn/news/138/a1250622.html
https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/research-advancements-extend-moore-law.html (英文)

在IEDM 2023上,英特尔组件研究团队同样展示了其在技术创新上的持续投入,以在实现性能提升的同时,在硅上集成更多晶体管。研究人员确定了所需的关键研发领域,旨在通过高效堆叠晶体管继续实现微缩。结合背面供电和背面触点,这些技术将意味着晶体管架构技术的重大进步。随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。
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什么 #flag
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CAMM2 获 JEDEC 认证,将取代 SO-DIMM 成为笔记本电脑内存新标准

https://www.ithome.com/0/738/357.htm
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就是 戴尔 那个用面积换厚度的方案
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